طابعة Bambu Lab H2S ثلاثية الأبعاد بتقنية FDM عالية السرعة، مجموعة ليزر متكاملة، للنقش والقطع بالليزر، حجرة مُسخّنة بدرجة حرارة 65°C، نظام رؤية بالذكاء الاصطناعي، نظام تصنيع احترافي متكامل في جهاز واحد

وصف المنتج

يُعد Bambu Lab H2S Laser Full Combo نظام تصنيع هجينًا احترافيًا يجمع بين الطباعة ثلاثية الأبعاد فائقة السرعة بتقنية FDM والنقش والقطع بالليزر. ويتميز بحجم بناء كبير يبلغ 325 × 320 × 325 مم، وتسخين نشط للحجرة، وفوهة ساخنة من الفولاذ المقسّى بدرجة حرارة تصل إلى 350°C، ومعايرة مدعومة بالذكاء الاصطناعي، وأنظمة أمان متقدمة تلبي متطلبات سير العمل الإبداعي والهندسي.

الميزات الرئيسية

• التصنيع الهجين: يجمع بين الطباعة ثلاثية الأبعاد عالية السرعة وإمكانات النقش والقطع بالليزر المدمجة.
• حجم بناء كبير: يبلغ 325 × 320 × 325 مم، ما يجعله مناسبًا للقطع الكبيرة والنماذج الأولية والمشروعات متعددة الأجزاء.
• حركة عالية السرعة: يدعم سرعات لرأس الطباعة تصل إلى 1000 مم/ث.
• تسارع عالٍ: يصل إلى 30,000 مم/ث² لتسريع سير عمل الطباعة.
• وحدة ليزر ديود بقدرة 10 واط: تدعم وحدة الليزر المرفقة النقش والقطع على المواد المتوافقة.
• حجرة مسخّنة نشطة: يساعد تسخين الحجرة حتى 65°C على تحسين استقرار الطباعة باستخدام المواد المخصصة للتطبيقات الهندسية.
• فوهة ساخنة معدنية بالكامل بدرجة حرارة 350°C: تدعم الفوهة الساخنة سريعة التبديل والمصنوعة من الفولاذ المقسّى الخيوطَ عالية الحرارة والتطبيقات الصعبة.
• باثق سيرفو PMSM بتقنية DynaSense: يوفر قوة بثق تصل إلى 8.5 كجم لتغذية الخيوط بثبات ودقة.
• معايرة باستخدام مُشفّر الرؤية بالذكاء الاصطناعي: توفر دقة تحديد موضع مطلقة تصل إلى 50 μm لمعايرة وطباعة دقيقتين.
• التوافق مع AMS 2 Pro: يدعم سير عمل متعدد المواد مع التحكم النشط في الرطوبة وتجفيف الخيوط.
• نظام تدفق هواء متكيف: يستخدم سحبًا مضبوطًا للهواء البارد لتحسين تبريد الحجرة والقطع.
• حاوية أمان لليزر من الفئة 1: مصممة لتوفير تشغيل أكثر أمانًا لليزر ضمن نظام مغلق بالكامل.
• ترشيح ثلاثي المراحل: يتضمن ترشيح HEPA H12 للمساعدة في التحكم بالجسيمات والأبخرة أثناء التشغيل.
• اتصال متقدم: يدعم Wi-Fi 6 مزدوج النطاق، وإيثرنت، وأمان الشبكات وفق WPA2-Enterprise.

المواصفات التقنية

• حجم البناء: 325 × 320 × 325 مم
• السرعة القصوى لرأس الطباعة: 1000 مم/ث
• التسارع الأقصى: 30,000 مم/ث²
• وحدة الليزر: ليزر ديود عالي القدرة بقدرة 10 واط
• الحد الأقصى لدرجة حرارة الحجرة: 65°C
• الحد الأقصى لدرجة حرارة الفوهة الساخنة: 350°C
• الفوهة الساخنة: معدنية بالكامل من الفولاذ المقسّى، بتصميم سريع التبديل
• الباثق: باثق سيرفو PMSM بتقنية DynaSense
• قوة البثق: تصل إلى 8.5 كجم
• دقة المعايرة: دقة مطلقة تصل إلى 50 μm
• دعم المواد المتعددة: متوافق مع AMS 2 Pro
• الاتصال: Wi-Fi 6، إيثرنت
• أمان الشبكة: WPA2-Enterprise
• الأمان: حاوية ليزر من الفئة 1 + ترشيح HEPA H12

مناسب لـ

• النماذج الأولية الهندسية
• القطع الوظيفية
• مشروعات النقش والقطع بالليزر
• الطباعة ثلاثية الأبعاد متعددة المواد
• ورش العمل الاحترافية
• التصنيع الإبداعي المتقدم